覆銅PTFE層壓板是以PTFE板為基材，銅箔熱壓而成的覆銅層壓板，主要用作高頻和超高頻線路中的印制板。而多層PCB印制板的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其隨著無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品在不斷走向高速與高頻化。（PTFE）微波層壓板：PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數(shù)，極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。PTFE材料作為低損耗PCB材料的代表，已經(jīng)在軍、民通信領域有著十多年的實際應用經(jīng)驗，但受到應用場景和其可加工性的制約，傳統(tǒng)的PTFE PCB多以單、雙面板在無源產(chǎn)品的應用為主，例如基站天線的饋電網(wǎng)絡。但對于未來毫米波的應用來講，普通的單雙面板結(jié)構(gòu)是很難滿足其設計需要的，那么可以預見對于PTFE多層板(而非PTFE+FR-4混壓板)的需求將會越來越多。
PCB真空層壓機壓合PTFE高頻板工藝簡介
PCB真空層壓機就是在真空的工作空間中把各層線路薄板粘合成一個整體的設備。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。多層PCB：由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下，它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進行層壓，PCB的內(nèi)層要經(jīng)受極端溫度（375o F）和壓力（275至400 psi）的作用。當用光敏干抗蝕劑層壓時，執(zhí)行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。
PCB真空層壓機在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時間參數(shù)，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。
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